Chipjättar enas om ny standard för ASML:s supermaskiner

Chiptillverkarna TSMC, Samsung och Intel har nu enats om att skrota en årtionden gammal standard till förmån för en standard som ska göra det möjligt att göra chip med dubbelt så stora fotomasker, de "mallar" som används för att rita mönstren på kiselbrickorna. Förändringen kommer då företagen bättre kan utnyttja chipmaskin-tillverkarens ASML nya så kallade High-NA EUV-maskiner, maskiner som kan rita extremt mycket finare mönster än tidigare EUV-maskiner. Att man ansåg sig behöva förändra storleken på fotomasker från 6x6 tum till 6x12 beror på att man då kommer att kunna öka produktiviteten på de nya High-NA EUV-maskinerna med 40 procent. Det här innebär dock även att hela försörjningskedjan runt chipproduktion ställs om. Allt från masktillverkare, rengöringsutrustning och mätverktyg till hanteringsrobotar i fabrikerna måste anpassas till den nya standarden. Intel har redan börjat använda ASML:s High-NA EUV-maskiner, vilka kostar runt 4 miljarder kronor styck, till att göra sina Panther Lake-chip. Samsung planerar att börja göra chip med maskinerna någon gång 2028, medan TSMC uppges dra igång produktionen med de nya maskinerna någon gång 2030. Även SK Hynix, världens tredje största chiptillverkare efter TSMC och Samsung har planer på att gå över till större fotomasker. De planerar att börja använda ASML:s nya maskiner 2028.